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一、產(chǎn)品概述感謝您購(gòu)買(mǎi)和使用溫州市正邦電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)的ZB-RF系列熱風(fēng)回流焊，該機(jī)型以其緊湊合理的結(jié)構(gòu)，優(yōu)越的性能滿足不同客戶不同產(chǎn)品的SMD焊接或固化之需求。本機(jī)采用M型不銹鋼翅
發(fā)布時(shí)間：2016-09-03 點(diǎn)擊次數(shù)：435
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隨著科技的發(fā)展，電子行業(yè)的電子產(chǎn)品及PCB板也是不斷的更新?lián)Q代，傳統(tǒng)的焊接都是插件焊錫的方式，而后由于對(duì)線路板功能要求的提高，插件數(shù)量相對(duì)的也必須要提高，線路板面積不增加的情況下插件數(shù)量增加了明顯位置不夠，并且插件
發(fā)布時(shí)間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：490
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ZBRF-830回流焊采用M型不銹鋼翹片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、熱效率非常高，獨(dú)特的儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用，多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失將至最少。溫度有PID閉環(huán)控制，控溫精度高。一、適用范
發(fā)布時(shí)間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：974
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回流焊是用于貼片電子焊接的自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)設(shè)備，正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830采用最新PID微電腦全局控溫系統(tǒng)，升溫快，能耗低，效率高。適用范圍：正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830回流焊可焊接目前幾乎所有片式電子元器件。C
發(fā)布時(shí)間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：518
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ZBRF-530和ZBRF-830回流焊區(qū)別特征一、ZBRF-530型和ZBRF-830型型號(hào)的含義ZB的含義：公司名—-正邦RF的含義：熱風(fēng)（加熱的方式）530的含義：上下兩層共5個(gè)溫區(qū)網(wǎng)帶寬度300MM寬830的含義：上下
發(fā)布時(shí)間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：883
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一、產(chǎn)品概述感謝您購(gòu)買(mǎi)和使用溫州市正邦電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)的ZB-RF系列熱風(fēng)回流焊，該機(jī)型以其緊湊合理的結(jié)構(gòu)，優(yōu)越的性能滿足不同客戶不同產(chǎn)品的SMD焊接或固化之需求。本機(jī)采用M型不銹鋼翅
發(fā)布時(shí)間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：480
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第一章產(chǎn)品概述ZBRF-530回流焊采用M型不銹鋼翅片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、熱效率非常高，獨(dú)特的儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用，多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失降至最少。溫度由PID閉環(huán)控制，控溫精
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無(wú)鉛回流焊爐溫曲線測(cè)試規(guī)范1．目的本規(guī)范規(guī)定了爐溫曲線的測(cè)試周期、測(cè)試方法等，以通過(guò)定期的、正確的爐溫曲線測(cè)試確定最佳的曲線參數(shù)，最終保證PCB裝配的最佳、穩(wěn)定的質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品直通率。2．定義2.1回流曲線在使用焊膏工藝方式中，通
發(fā)布時(shí)間：2016-11-09 點(diǎn)擊次數(shù)：1175
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在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱(chēng)之為"立碑"現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）?！傲⒈爆F(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過(guò)程中，元件體積越
發(fā)布時(shí)間：2016-11-09 點(diǎn)擊次數(shù)：916
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回流焊?jìng)鬏斞b置在回流焊接時(shí)的速度快慢和傳輸裝置的質(zhì)量直接影響到了回流焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和效率，回流焊接產(chǎn)品時(shí)溫度曲線的調(diào)整是直接與回流焊?jìng)鬏斞b置相結(jié)合來(lái)調(diào)整的?；亓骱?jìng)鬏斔俣冗^(guò)快或者過(guò)慢都直接影響到回流焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。
發(fā)布時(shí)間：2017-02-24 點(diǎn)擊次數(shù)：467
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焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類(lèi)：回流焊和波峰焊?；亓骱赣址Q(chēng)再流焊，是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與
發(fā)布時(shí)間：2017-03-08 點(diǎn)擊次數(shù)：546
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我們生活中的回流焊有很多的分類(lèi)其中臺(tái)式回流焊爐臺(tái)式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價(jià)格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬(wàn)人民幣之間)，國(guó)內(nèi)私營(yíng)企業(yè)及部分國(guó)營(yíng)單位用的較多。立式回流焊爐立式備型號(hào)較多，適合各種不同需求
發(fā)布時(shí)間：2017-04-11 點(diǎn)擊次數(shù)：607
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回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見(jiàn)的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備，今天華企正邦小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，回焊區(qū)和冷卻區(qū)，四個(gè)溫區(qū)中的每個(gè)階段都有其重
發(fā)布時(shí)間：2017-05-15 點(diǎn)擊次數(shù)：578
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回流焊機(jī)是smt工藝中必不可少的焊接設(shè)備，它是把貼片元件安裝好的線路板送人回流焊機(jī)爐膛內(nèi)經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接貼片元件的錫膏經(jīng)過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融讓貼片元件與線路板上的焊盤(pán)結(jié)合然后冷卻在一起形成成品線
發(fā)布時(shí)間：2017-05-22 點(diǎn)擊次數(shù)：856
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貼片機(jī)與回流焊機(jī)都是SMT工藝流程中必備的生產(chǎn)設(shè)備。在smt工藝流程中是貼片機(jī)先貼裝好元器件到線路板相應(yīng)的焊盤(pán)上然后在經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)的回流焊接把錫膏融化冷卻后焊接到線路板上面，這樣就基本完成了smt工藝的基本流程。下面華企正邦回流焊就為大家從
發(fā)布時(shí)間：2017-05-24 點(diǎn)擊次數(shù)：419
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1.回流焊原理回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘?
發(fā)布時(shí)間：2017-05-27 點(diǎn)擊次數(shù)：729
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回流焊機(jī)按照溫區(qū)功能來(lái)劃分只有四個(gè)溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。平常咱們看見(jiàn)的回流焊分區(qū)就有很多種了，在溫度曲線設(shè)置時(shí)必須要按照回流焊四大溫區(qū)功能來(lái)設(shè)置，只是會(huì)把某幾個(gè)回流焊溫區(qū)劃分到回流焊其中一個(gè)功能溫區(qū)?；亓骱笍S家出廠的回流焊常
發(fā)布時(shí)間：2017-05-29 點(diǎn)擊次數(shù)：751
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在SMT貼片整線工藝中，貼片機(jī)完成貼裝工藝后，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見(jiàn)的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備，今天正邦電子小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱區(qū)，恒溫
發(fā)布時(shí)間：2017-06-09 點(diǎn)擊次數(shù)：707
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波峰焊與回流焊都是把電子產(chǎn)品元器件焊接到線路板上的焊接設(shè)備，不同的是波峰焊是焊接有源電子元器件，回流焊是焊接無(wú)源電子元器件；波峰焊是用錫條焊接，回流焊是用錫膏焊接。具體與波峰焊相比回流焊的技術(shù)特點(diǎn)廣晟德在這里給大家
發(fā)布時(shí)間：2017-06-10 點(diǎn)擊次數(shù)：494
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一.回流焊原理由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼
發(fā)布時(shí)間：2017-06-10 點(diǎn)擊次數(shù)：594
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回流焊工藝如何處理：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié).這種
發(fā)布時(shí)間：2017-06-23 點(diǎn)擊次數(shù)：450
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回流焊機(jī)與貼片機(jī)都是smt工藝生產(chǎn)設(shè)備。回流焊機(jī)是焊接貼片元器件到線路板上的設(shè)備，貼片機(jī)是貼裝貼片元器件到線路板上的設(shè)備，這是它們主要的區(qū)別。貼片機(jī)先貼裝貼片元器件到線路板上再用回流焊機(jī)把貼片元器件焊接到線路板上完成smt生產(chǎn)工藝流程。一、
發(fā)布時(shí)間：2017-07-09 點(diǎn)擊次數(shù)：688
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1.回流焊原理--簡(jiǎn)介 回流焊也叫再流焊，它是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域應(yīng)
發(fā)布時(shí)間：2017-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：404
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二手回流焊和全新回流焊的區(qū)別二手回流焊是跟著二手貼片機(jī)衍生出來(lái)的產(chǎn)物。因?yàn)楣S更換新設(shè)備、倒閉或者是轉(zhuǎn)型等因素。所以二手回流焊也跟著貼片機(jī)在市場(chǎng)上進(jìn)行流通。
發(fā)布時(shí)間：2017-07-31 點(diǎn)擊次數(shù)：709
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波峰焊和回流焊哪個(gè)工藝先做？這個(gè)問(wèn)題主要是看線路板上的元器件是什么。如果線路板上面都是貼片元件，那么只需要回流焊工藝，不用波峰焊工藝；如果線路板上都是插件元器件，那么線只需要波峰焊工藝，不用回流焊工藝；如果線路板上
發(fā)布時(shí)間：2017-08-07 點(diǎn)擊次數(shù)：572
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無(wú)鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)（即現(xiàn)如今的無(wú)鉛回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料合金的特
發(fā)布時(shí)間：2017-10-15 點(diǎn)擊次數(shù)：553
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回流焊預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過(guò)多的溶劑揮發(fā)掉，但是一
發(fā)布時(shí)間：2017-12-17 點(diǎn)擊次數(shù)：601
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一、回流焊定義回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟纖焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。二、回流焊原理從溫度曲線分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，
發(fā)布時(shí)間：2017-12-17 點(diǎn)擊次數(shù)：482
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回流焊曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周?chē)袩o(wú)大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤(pán)等，都對(duì)板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說(shuō)一個(gè)回流曲線的好壞是無(wú)意義的。一個(gè)
發(fā)布時(shí)間：2017-12-27 點(diǎn)擊次數(shù)：746
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一、影響回流焊接質(zhì)量的設(shè)備因素1.溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類(lèi)發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)。b:紅外管式發(fā)熱體（采用進(jìn)口材
發(fā)布時(shí)間：2018-01-03 點(diǎn)擊次數(shù)：684
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在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱(chēng)之為"立碑"現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）。"立碑"現(xiàn)象發(fā)生在
發(fā)布時(shí)間：2018-01-22 點(diǎn)擊次數(shù)：799
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真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù)，是歐美高端焊接域：汽車(chē)電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點(diǎn)空洞，組裝密度高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，需保養(yǎng)維護(hù)等特點(diǎn)。
發(fā)布時(shí)間：2018-03-12 點(diǎn)擊次數(shù)：838
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小型回流焊機(jī)器，SMT小型回流焊，寶迪自動(dòng)化設(shè)備提供德國(guó)進(jìn)口高性能、功能實(shí)用、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的小型回流焊機(jī)器，歡迎來(lái)電020-87561346。小型回流焊機(jī)器AUTOTRONIKBT301是一臺(tái)性能優(yōu)異、功能實(shí)用的SMT小型回流焊機(jī)器設(shè)備，是革
發(fā)布時(shí)間：2018-03-23 點(diǎn)擊次數(shù)：797
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電子業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展，表面黏著技術(shù)(SMT,SurfaceMountTechnology)的發(fā)明及精進(jìn)占有極大的貢獻(xiàn)。而回流焊(Reflow)又是表面黏著技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。這里我們?cè)囍鴣?lái)解釋一下回流焊的一些技術(shù)與設(shè)定問(wèn)題。&
發(fā)布時(shí)間：2018-04-13 點(diǎn)擊次數(shù)：728
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在回流焊和無(wú)鉛回流焊的焊接中，爐體內(nèi)每一個(gè)加熱區(qū)的結(jié)構(gòu)都是一樣的。在上下加熱區(qū)各有一個(gè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)葉輪高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生空氣的吹力。氣體經(jīng)加熱絲或其它材料加熱后，從多孔板里吹出，打到PCB板上?；亓骱笭t的馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的，可從1000~3000
發(fā)布時(shí)間：2018-07-03 點(diǎn)擊次數(shù)：636
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相信不少朋友在選擇回流焊的時(shí)候會(huì)非常的糾結(jié)，不知道該如何選擇，特別是不了解回流焊的朋友更加的迷茫，現(xiàn)在不用擔(dān)心啦，下面我們就來(lái)給大家簡(jiǎn)單的介紹一下該如何選擇回流焊的方法：一、查看回流焊爐得保溫性能&n
發(fā)布時(shí)間：2018-11-07 點(diǎn)擊次數(shù)：598
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無(wú)鉛回流焊也是屬于回流焊的一種，所以叫無(wú)鉛回流焊是因?yàn)樗玫暮附渝a膏是無(wú)鉛環(huán)保錫膏，產(chǎn)品都是無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品。無(wú)鉛回流焊與一般有鉛回流焊還是有一定區(qū)別的，回流焊廠家正邦電子設(shè)備技在這里給大家講一下無(wú)鉛回流焊所獨(dú)有的技
發(fā)布時(shí)間：2018-11-14 點(diǎn)擊次數(shù)：449
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回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)
發(fā)布時(shí)間：2018-12-28 點(diǎn)擊次數(shù)：616
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回流焊機(jī)保養(yǎng)注意事1、每天定期對(duì)設(shè)備表面進(jìn)行5S清潔，整理時(shí)禁止使用洗板水等含有腐蝕性的液體對(duì)設(shè)備表面進(jìn)行整理，使用后的碎布要及時(shí)處理，不能留在現(xiàn)場(chǎng)，以防止碎布流入設(shè)備內(nèi)部；2、每天對(duì)回流焊機(jī)的冷卻風(fēng)扇工作狀況進(jìn)行檢查，及時(shí)清理扇葉上的污
發(fā)布時(shí)間：2019-02-20 點(diǎn)擊次數(shù)：569
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峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接所必備的焊接設(shè)備，波峰焊是用來(lái)焊接有源插件電子元器件的，回流焊是用來(lái)焊接無(wú)源引腳電子元器件的，回流焊也是屬于SMT生產(chǎn)工藝中的一種。下面正邦電子來(lái)與大家分享一下與波峰焊相比回流焊工藝特點(diǎn)。1、回流焊工藝不像波峰
發(fā)布時(shí)間：2019-03-02 點(diǎn)擊次數(shù)：528
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第一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法該類(lèi)設(shè)備在90年代開(kāi)始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮
發(fā)布時(shí)間：2019-04-10 點(diǎn)擊次數(shù)：399
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回流焊的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是由回流焊工藝引起的，因?yàn)榛亓骱傅馁|(zhì)量不僅與焊接溫度(溫度曲線)直接相關(guān)，還與生產(chǎn)線、線路板焊盤(pán)和生產(chǎn)設(shè)計(jì)的設(shè)備條件有關(guān)。元器件的可焊性、焊膏質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量等。SMT各工序的工藝參數(shù)與操作人員的操作密切
發(fā)布時(shí)間：2019-08-04 點(diǎn)擊次數(shù)：354
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引言在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不
發(fā)布時(shí)間：2019-09-01 點(diǎn)擊次數(shù)：583
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回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間：2019-09-04 點(diǎn)擊次數(shù)：407
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一、回流焊定義回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟纖焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。二、回流焊原理從溫度曲線分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，
發(fā)布時(shí)間：2017-03-01 點(diǎn)擊次數(shù)：380
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1.回流焊原理回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强?
發(fā)布時(shí)間：2018-01-10 點(diǎn)擊次數(shù)：1121
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貼片機(jī)的分類(lèi) 按速度分： 中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)和超高速貼片機(jī) 特點(diǎn)：4萬(wàn)片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬(wàn)片/h和12.7萬(wàn)片/h
發(fā)布時(shí)間：2018-05-26 點(diǎn)擊次數(shù)：633
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回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子
發(fā)布時(shí)間：2018-08-25 點(diǎn)擊次數(shù)：809
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回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤(pán)融合焊接在一起，然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。不過(guò)大家大多數(shù)
發(fā)布時(shí)間：2019-01-07 點(diǎn)擊次數(shù)：541
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回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn)，讓線路板焊盤(pán)和元件焊接成整體的個(gè)過(guò)程，也叫回流過(guò)程。通過(guò)回流焊的工藝流程更能直觀的了解。1、當(dāng)PCB線路板進(jìn)入回流焊升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑
發(fā)布時(shí)間：2019-02-25 點(diǎn)擊次數(shù)：751
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強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流是SMT回流焊、無(wú)鉛回流焊工藝的最佳選擇，其具有一些與物理性質(zhì)密切相關(guān)的紅外及其他方法不同的特點(diǎn)，又因無(wú)鉛焊料加速推廣應(yīng)用，使得強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流焊接工藝更引起人們關(guān)注。紅外輻射能量是直接傳播，當(dāng)一個(gè)體積小
發(fā)布時(shí)間：2019-04-18 點(diǎn)擊次數(shù)：629
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如何能讓回流焊降低生產(chǎn)成本，估計(jì)各大伙都是想了解的，現(xiàn)在就說(shuō)一些外在的因素，我們分別從設(shè)備的絕緣性能、爐腔的密封性、抽排風(fēng)、維護(hù)幾個(gè)方面詳述。1、設(shè)備的熱絕緣性能&nbs
發(fā)布時(shí)間：2019-04-18 點(diǎn)擊次數(shù)：613
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SMT貼裝工藝有三種主要工藝，其中一種便是回流焊接，接下來(lái)我們便來(lái)了解一下什么是回流焊接，又為什么被稱(chēng)為回流焊接什么是回流焊接回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元
發(fā)布時(shí)間：2019-06-03 點(diǎn)擊次數(shù)：769
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無(wú)鉛回流焊接工藝窗口很小，如果無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)的兩點(diǎn)橫向溫差大就會(huì)造成無(wú)鉛線路板焊點(diǎn)出現(xiàn)各種不良問(wèn)題，因此無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)橫向溫差的控制非常重要。無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)溫度一般受熱風(fēng)的傳遞、鏈速的控制、風(fēng)速與風(fēng)量的控制、設(shè)備的
發(fā)布時(shí)間：2017-02-24 點(diǎn)擊次數(shù)：493
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回流焊設(shè)備是smt生產(chǎn)工藝中必備的電子產(chǎn)品焊接設(shè)備，回流焊設(shè)備一般不會(huì)出現(xiàn)故障，使用一段時(shí)間后可能會(huì)出現(xiàn)的一些簡(jiǎn)易故障咱們可以自己來(lái)解決。下面華企正邦回流焊給大家分享一下回流焊設(shè)備簡(jiǎn)易故障排除方法一、回流焊設(shè)備開(kāi)
發(fā)布時(shí)間：2017-05-24 點(diǎn)擊次數(shù)：723
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線路板回流焊接后焊點(diǎn)短路是smt最常見(jiàn)的一種缺陷，也是最難解決的一種缺陷，因?yàn)樵斐苫亓骱更c(diǎn)短路連錫的原因很多，咱也不會(huì)一下子就能找出所有的原因，只能一步步的排查解決非常耗時(shí)，下面廣晟德回流焊根據(jù)多年的總結(jié)給大家列出造成回流焊接短路的大部分原
發(fā)布時(shí)間：2017-07-09 點(diǎn)擊次數(shù)：998
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回流焊設(shè)備使用一段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的故障問(wèn)題，這些常見(jiàn)故障如果不及時(shí)排除會(huì)嚴(yán)重影響到smt回流焊生產(chǎn)效率，找回流焊廠家排除會(huì)中間耽誤時(shí)間，如果咱們回流焊操作技術(shù)人員能知道回流焊常見(jiàn)故障原因并加以排除會(huì)大大提升回流焊工作效率。下面廣
發(fā)布時(shí)間：2017-07-29 點(diǎn)擊次數(shù)：1021
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1、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。2、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。3、根
發(fā)布時(shí)間：2018-05-07 點(diǎn)擊次數(shù)：659
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一般來(lái)說(shuō)，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開(kāi)口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤(pán)的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。下面我就
發(fā)布時(shí)間：2018-05-17 點(diǎn)擊次數(shù)：586
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回流焊在電子行業(yè)的使用現(xiàn)已成了不可或缺的工藝流程，尤其是無(wú)鉛回流焊，在現(xiàn)代環(huán)保焊接方面，起了更為重要的效果，下面解說(shuō)幾個(gè)回流焊常見(jiàn)疑問(wèn)的處理方法，希望可以給大家有些參考，并誠(chéng)請(qǐng)同行的師友給予彌補(bǔ)和糾正?！ ≈竸┙够腔亓骱讣夹g(shù)中格外常
發(fā)布時(shí)間：2019-09-28 點(diǎn)擊次數(shù)：361
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回流焊工藝是通過(guò)回流爐實(shí)施的，那么要滿足良好的回流焊接工藝時(shí)，對(duì)回流爐有哪些性能要求呢？溫區(qū)數(shù)量：回流焊的溫區(qū)數(shù)量代表爐子的工藝調(diào)制能力，溫區(qū)越多，表示在同樣的溫度曲線中可以被分開(kāi)成更多的時(shí)間段來(lái)進(jìn)行控制，溫區(qū)數(shù)量直接關(guān)系到回流焊的工藝能力
發(fā)布時(shí)間：2019-09-28 點(diǎn)擊次數(shù)：500
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小型回流焊機(jī)適合小規(guī)模SMT貼片生產(chǎn)外形相對(duì)較小的回流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。小型回流焊機(jī)具有高精度、多功能，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，節(jié)能降耗，性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)
發(fā)布時(shí)間：2019-09-30 點(diǎn)擊次數(shù)：636
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不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢(shì)，工藝流程當(dāng)然也有所不同。紅外回流焊：輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊：對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻、焊接質(zhì)量好。溫
發(fā)布時(shí)間：2019-11-01 點(diǎn)擊次數(shù)：352
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隨著回流焊技術(shù)的成熟和國(guó)內(nèi)EMS廠商生產(chǎn)產(chǎn)品檔次的提高，波峰焊設(shè)備還是很有前景的。目前來(lái)看，由于回流焊技術(shù)及制程的不完善，選擇性回流焊的缺陷還是不少的。本文以選擇性回流焊為例從設(shè)備和工藝兩方面介紹和分析選擇焊。設(shè)
發(fā)布時(shí)間：2019-11-11 點(diǎn)擊次數(shù)：387
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回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面廣晟德為大分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。一、回流焊潤(rùn)濕性差差的潤(rùn)濕性，表現(xiàn)在PCB焊盤(pán)吃錫不好或元件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因：元件引腳PCB焊盤(pán)已氧化污染
發(fā)布時(shí)間：2019-11-21 點(diǎn)擊次數(shù)：488
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回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備?；亓骱傅淖饔没亓骱缸饔檬前奄N片元件安裝好的線路板
發(fā)布時(shí)間：2020-01-07 點(diǎn)擊次數(shù)：569
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回流焊爐的四個(gè)溫區(qū)中（升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）不同的溫區(qū)都有著特殊的作用，首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過(guò)大，引入斜率過(guò)高也會(huì)由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械
發(fā)布時(shí)間：2020-01-10 點(diǎn)擊次數(shù)：404
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SMT生產(chǎn)工藝中核心的工藝就是smt印刷、smt貼片和smt焊接?；亓骱笝C(jī)是SMT生產(chǎn)工藝中核心的焊接工藝設(shè)備。對(duì)于smt焊接工藝設(shè)備，如果使用操作不當(dāng)會(huì)造成批量的SMT工藝不良出現(xiàn)，節(jié)能回流焊機(jī)廠家廣晟德這里就來(lái)
發(fā)布時(shí)間：2020-04-08 點(diǎn)擊次數(shù)：633
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不論采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的回流焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。1、適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供
發(fā)布時(shí)間：2020-04-29 點(diǎn)擊次數(shù)：394
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smt回流焊供應(yīng)商般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的小配件單元。而smt回流焊使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理，以保證不停機(jī)，然后購(gòu)買(mǎi)小的配件單元?！ mt回流焊維修人員的素質(zhì)非常重要，應(yīng)具備機(jī)電體化，自動(dòng)控制，計(jì)算
發(fā)布時(shí)間：2020-05-25 點(diǎn)擊次數(shù)：330
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錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好猜能不會(huì)有批量的回流焊接不良，如果對(duì)回流焊接工藝掌握不熟，對(duì)錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。正邦回流焊在這里給大分享下錫膏的回流焊接過(guò)程和錫膏的回流焊接要求?；亓骱浮?dāng)把錫膏放于回流焊加熱
發(fā)布時(shí)間：2020-06-03 點(diǎn)擊次數(shù)：475
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回流焊在電子行業(yè)的使用現(xiàn)已成了不可或缺的工藝流程，尤其是無(wú)鉛回流焊，在現(xiàn)代環(huán)保焊接方面，起了更為重要的效果，下面解說(shuō)幾個(gè)回流焊常見(jiàn)疑問(wèn)的處理方法，希望可以給大家有些參考，并誠(chéng)請(qǐng)同行的師友給予彌補(bǔ)和糾正?！ ≈竸┙够腔亓骱讣夹g(shù)中格外常
發(fā)布時(shí)間：2020-06-05 點(diǎn)擊次數(shù)：228
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回流焊爐用于表面貼裝技術(shù)（SMT）制造或半導(dǎo)體封裝工藝。通常，回流爐是電子組裝生產(chǎn)線的一部分，包括印刷機(jī)和貼裝機(jī)。印刷機(jī)在PCB板上印刷焊膏，并且貼裝機(jī)將元件放置在印刷的焊膏上。設(shè)置回流焊
發(fā)布時(shí)間：2020-06-06 點(diǎn)擊次數(shù)：636
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回流焊工藝技術(shù)和注意事項(xiàng)遠(yuǎn)紅外再流焊 八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電
發(fā)布時(shí)間：2020-06-07 點(diǎn)擊次數(shù)：497
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隨著社會(huì)的發(fā)展，回流焊設(shè)備的種類(lèi)和型號(hào)也越來(lái)越多，許多回流焊廠家在采購(gòu)回流焊設(shè)備時(shí)，不知道應(yīng)該怎么選比較合適，那么接下來(lái)跟隨正邦小編一起來(lái)了解一下吧： 1、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺
發(fā)布時(shí)間：2020-06-08 點(diǎn)擊次數(shù)：328
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什么是回流焊？回流焊接是指利用焊膏將一或多個(gè)電子元件連接到接觸墊上之后，透過(guò)控制加溫來(lái)熔化焊料以達(dá)到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風(fēng)槍等不同加溫方式來(lái)進(jìn)行焊接?；亓骱附邮潜砻骛ぶ夹g(shù)將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一
發(fā)布時(shí)間：2020-06-13 點(diǎn)擊次數(shù)：473
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決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面正邦電子為大講解下回流焊接速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。回流焊接視頻一、回流焊接的速度和時(shí)間到要依據(jù)
發(fā)布時(shí)間：2020-06-24 點(diǎn)擊次數(shù)：271
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回流焊溫度曲線是指SMA通過(guò)回爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。正邦小編分享
發(fā)布時(shí)間：2020-08-19 點(diǎn)擊次數(shù)：426
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回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?；亓骱钢饕怯脕?lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤(pán)融合焊接在一起，然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。不過(guò)大家大多數(shù)
發(fā)布時(shí)間：2020-09-03 點(diǎn)擊次數(shù)：334
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回流焊設(shè)備出現(xiàn)異常，該如何解決？回流焊廠家告訴您： 溫度曲線對(duì)回流焊的焊接工作，是非常的重要的。如果是不能夠正確的設(shè)定溫度曲線，將會(huì)嚴(yán)重的影響到回流焊的焊接質(zhì)量，增大不必要的成本開(kāi)銷(xiāo)?！ 』亓骱冈O(shè)備最為常見(jiàn)的故障有： 1、回流焊溫控
發(fā)布時(shí)間：2020-09-14 點(diǎn)擊次數(shù)：381
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隨著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購(gòu)廠家支支招，就是你不買(mǎi)我的產(chǎn)品。也讓你在選購(gòu)回流焊設(shè)備時(shí)不至于無(wú)從著手!或者花了錢(qián)買(mǎi)不到
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回流焊設(shè)備被稱(chēng)為回流焊機(jī)或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡(jiǎn)潔、功用安穩(wěn)、可靠性強(qiáng)，傳輸體系是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)送安穩(wěn)可靠，冷卻體系是由全新zhuanli結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級(jí)溝通，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度
發(fā)布時(shí)間：2020-09-28 點(diǎn)擊次數(shù)：244
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回流焊主要缺陷的分析！·錫珠(SolderBalls)：原因：·1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。·2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多?！?、加熱不精確，太慢并不均勻?！?、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)
發(fā)布時(shí)間：2020-10-21 點(diǎn)擊次數(shù)：305
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對(duì)回流焊機(jī)溫度控制的好壞直接影響著回流焊接質(zhì)量的好壞，我們都知道回流焊溫度在整個(gè)焊接過(guò)程中起著極其重要的作用，那么對(duì)回流焊機(jī)溫度的調(diào)節(jié)要考慮哪些因素？正邦電子回流焊分享回流焊機(jī)溫度調(diào)整要考慮的因素：
發(fā)布時(shí)間：2020-12-07 點(diǎn)擊次數(shù)：226
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回流焊完全是靠電力加熱的，這樣回流焊的耗電量通常是比較大的，如何才能夠讓回流焊耗電量減少是回流焊生產(chǎn)廠家必須要考慮的因素。正邦回流焊分別從回流焊設(shè)備的絕緣性能、爐腔的密封性、抽排風(fēng)、維護(hù)幾個(gè)方面來(lái)為大家講解一下回流
發(fā)布時(shí)間：2020-12-11 點(diǎn)擊次數(shù)：264
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回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。那么大家知道回流焊的回流是什么意思嗎?它的工藝流程又是什么樣的呢?接下來(lái)跟隨正邦小編一起來(lái)了解一下吧： 回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元
發(fā)布時(shí)間：2020-12-21 點(diǎn)擊次數(shù)：359
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回流焊又稱(chēng)"再流焊"或"再流焊機(jī)"（ReflowOvenMachine）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。那么回流焊
發(fā)布時(shí)間：2021-01-14 點(diǎn)擊次數(shù)：451
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SMT無(wú)鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩
發(fā)布時(shí)間：2021-03-01 點(diǎn)擊次數(shù)：340
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SMT回流焊是通過(guò)高溫焊料固化，從而達(dá)到將線路板與SMT表面貼裝組件連接在一起形成電氣回路。SMT回流焊機(jī)屬于精密的生產(chǎn)設(shè)備，所以SMT回流焊使用時(shí)的一些注意事項(xiàng)必須要遵守，華企正邦回流焊這里分享一下SMT回流焊控制程序注意事項(xiàng)。1，SMT
發(fā)布時(shí)間：2021-09-25 點(diǎn)擊次數(shù)：431
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在SMT回流焊接產(chǎn)品中由于各種原因造成回流焊接產(chǎn)品的各種缺陷，這些缺陷對(duì)于剛?cè)胄械牡娜藛T還不是太懂都是哪些缺陷，正邦回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊接點(diǎn)缺陷定義和分類(lèi)。一、虛焊：SMT元件末端焊點(diǎn)高度最小為元件可焊端寬度的75%或焊盤(pán)寬
發(fā)布時(shí)間：2021-10-28 點(diǎn)擊次數(shù)：462
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近幾年來(lái)，作為L(zhǎng)ED行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，UVLED行業(yè)發(fā)展得如火如荼。UVLED（Ultra-VioletLightEmittingDiode）是一種能發(fā)出200nm-400nm不同波長(zhǎng)的紫外線光源，相比傳統(tǒng)光源，有壽命長(zhǎng)、環(huán)保、能耗低
發(fā)布時(shí)間：2021-11-15 點(diǎn)擊次數(shù)：372
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無(wú)鉛回流焊便是選用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來(lái)處理無(wú)鉛。這種做法因由于溫度低從而有許多好處。像設(shè)備需替換，動(dòng)力耗費(fèi)少，器件損壞危險(xiǎn)小等等。不過(guò)這種工藝對(duì)DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶有必要對(duì)回流焊接工藝的調(diào)整原理，過(guò)失的補(bǔ)償?shù)鹊扔泻芎?
發(fā)布時(shí)間：2021-11-25 點(diǎn)擊次數(shù)：361
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電子廠家應(yīng)該如何選購(gòu)合適的回流焊設(shè)備? 隨著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購(gòu)廠家支支招，就是你不買(mǎi)我的產(chǎn)品。也讓你在選購(gòu)回流焊
發(fā)布時(shí)間：2022-01-24 點(diǎn)擊次數(shù)：179
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回流焊設(shè)備出現(xiàn)異常，該如何解決？ 溫度曲線對(duì)回流焊的焊接工作，是非常的重要的。如果是不能夠正確的設(shè)定溫度曲線，將會(huì)嚴(yán)重的影響到回流焊的焊接質(zhì)量，增大不必要的成本開(kāi)銷(xiāo)?！ 』亓骱冈O(shè)備最為常見(jiàn)的故障有： 1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情
發(fā)布時(shí)間：2022-01-24 點(diǎn)擊次數(shù)：338
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對(duì)回流焊來(lái)講，我們都知道其溫度曲線在整個(gè)焊接過(guò)程中起著極其重要的作用，那么如何設(shè)置一個(gè)優(yōu)良的溫度曲線，其也是提升其生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的首要課題，華企正邦與大家一起來(lái)了解下回流焊溫度曲線設(shè)置過(guò)程中的幾個(gè)重要依據(jù)。首先我們可以根據(jù)焊接過(guò)程中所使
發(fā)布時(shí)間：2022-03-01 點(diǎn)擊次數(shù)：272
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回流焊設(shè)備傳送帶作用就是負(fù)責(zé)運(yùn)輸，把貼片好元件的線路板運(yùn)輸?shù)綘t膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)回流焊設(shè)備爐膛內(nèi)各個(gè)溫區(qū)的溫度變化完成回流焊接過(guò)程。華企正邦這里為大家分享一下回流焊設(shè)備傳送帶的結(jié)構(gòu)組成?；亓骱冈O(shè)備的產(chǎn)品傳送裝置一般有兩類(lèi)
發(fā)布時(shí)間：2022-03-03 點(diǎn)擊次數(shù)：334
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在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材
發(fā)布時(shí)間：2022-03-03 點(diǎn)擊次數(shù)：530
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回流焊概述回流焊又稱(chēng)“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（ReflowOven）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、
發(fā)布時(shí)間：2022-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：317
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首先我們要了解回流焊的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類(lèi).影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1：各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2：各加熱馬達(dá)的溫差
發(fā)布時(shí)間：2022-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：250
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在SMT制程中，回流焊設(shè)備的安全操作和正確維護(hù)是非常重要的，應(yīng)依照安全技術(shù)操作規(guī)程對(duì)回流焊進(jìn)行維護(hù)及操作，使機(jī)器達(dá)到百分之百的效率，并將危險(xiǎn)降至最低。在安全維護(hù)中注意事項(xiàng)有以下幾點(diǎn)。1、非維護(hù)、操作人員不允許使用回焊爐，維護(hù)操作人員必須具有
發(fā)布時(shí)間：2022-03-16 點(diǎn)擊次數(shù)：339
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1、每天定期對(duì)設(shè)備表面進(jìn)行5S清潔，整理時(shí)禁止使用洗板水等含有腐蝕性的液體對(duì)設(shè)備表面進(jìn)行整理，使用后的碎布要及時(shí)處理，不能留在現(xiàn)場(chǎng)，以防止碎布流入設(shè)備內(nèi)部；2、每天對(duì)回流焊機(jī)的冷卻風(fēng)扇工作狀況進(jìn)行檢查，及時(shí)清理扇葉上的污垢，以延長(zhǎng)其使用壽
發(fā)布時(shí)間：2022-03-31 點(diǎn)擊次數(shù)：276
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我國(guó)經(jīng)過(guò)多年努力，回流焊正在從過(guò)去的以跟跑為主轉(zhuǎn)向在更多領(lǐng)域并跑、領(lǐng)跑。正邦電子回流焊工作能力的一些指標(biāo)，在SMT市場(chǎng)上有著良好的口碑，今天就帶大家認(rèn)識(shí)SMT貼片的最后工序回流焊工作原理，大家一定要仔細(xì)的看下面?；亓骱盖皽惼淠?
發(fā)布時(shí)間：2022-04-15 點(diǎn)擊次數(shù)：375
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錫膏要求：在0-10℃的冰箱中儲(chǔ)存以保證穩(wěn)定性冰箱儲(chǔ)存的錫膏壽命爲(wèi)六個(gè)月回溫錫膏要8小時(shí)。使用前焊錫膏應(yīng)回到室溫。用溫度計(jì)確認(rèn)錫膏溫度高于18℃。可在高達(dá)28℃的溫度下印刷不要將絲網(wǎng)上的焊錫膏與罐中未用過(guò)的焊錫膏混合。這樣
發(fā)布時(shí)間：2022-04-25 點(diǎn)擊次數(shù)：320
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4、回流焊的注意事項(xiàng)1.橋聯(lián)回流焊焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)是十分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金
發(fā)布時(shí)間：2022-05-06 點(diǎn)擊次數(shù)：597
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無(wú)鉛回流焊生產(chǎn)的焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。特別是當(dāng)我們生產(chǎn)如通訊
發(fā)布時(shí)間：2022-05-13 點(diǎn)擊次數(shù)：276
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在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材
發(fā)布時(shí)間：2022-06-06 點(diǎn)擊次數(shù)：505
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小型回流焊機(jī)的優(yōu)勢(shì)所謂小型回流焊，其實(shí)也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)器外形相對(duì)較小的回流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)。小型回流焊的操作流程很簡(jiǎn)單，工作臺(tái)進(jìn)出，焊接工作以及印刷線路板返修。操作者須嚴(yán)格按照流程來(lái)操作小型回流焊
發(fā)布時(shí)間：2022-06-20 點(diǎn)擊次數(shù)：438
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線路板回流焊接工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度更易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制，正邦電子分享線路板回流焊接品質(zhì)制程控制：1.要設(shè)置科學(xué)的回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行回流焊
發(fā)布時(shí)間：2022-07-20 點(diǎn)擊次數(shù)：297
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回流焊和無(wú)鉛焊接方法是目前電子產(chǎn)業(yè)中主要使用的兩種焊接技術(shù)。它們?cè)诎踩h(huán)保方面有著截然不同的特點(diǎn)和影響。正邦將從不同角度對(duì)這兩種方法進(jìn)行比較，并探討它們對(duì)環(huán)境的輻射和人體健康的影響。首先來(lái)看回流焊接方法?；亓骱附邮褂玫氖呛U的焊錫合金。雖然
發(fā)布時(shí)間：2023-09-18 點(diǎn)擊次數(shù)：208
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回流焊是目前電子制造中最常見(jiàn)的焊接技術(shù)之一，用于焊接SMD器件和印刷電路板。然而，在回流焊過(guò)程中，常常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，如焊點(diǎn)無(wú)錫、虛焊、焊點(diǎn)翹曲等問(wèn)題。正邦將分析常見(jiàn)的焊接缺陷，并提供一些建議以避免這些問(wèn)題的發(fā)生。首先，焊點(diǎn)無(wú)錫是指焊點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2023-09-18 點(diǎn)擊次數(shù)：206
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回流焊是一種常用的PCB組裝工藝，通過(guò)在PCB板上加熱并融化焊膏，使組件焊接到PCB上?；亓骱妇哂懈咝А⒏哔|(zhì)、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，但也會(huì)對(duì)PCB板產(chǎn)生一些影響。首先，回流焊對(duì)PCB板的溫度影響較大。在回流焊過(guò)程中，PCB板需要被加熱至高溫，
發(fā)布時(shí)間：2024-05-28 點(diǎn)擊次數(shù)：274
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連接器在射出成型后，由于各部位的冷卻速率的不同，材料收縮不均，以及纖維配向等影響，會(huì)造成一定程度的翹曲，所以在設(shè)計(jì)連接器時(shí)，通常都會(huì)使用CAE模流分析軟體（例如Moldflow）模擬分析產(chǎn)品的翹曲程度，以確定其翹
發(fā)布時(shí)間：2022-05-21 點(diǎn)擊次數(shù)：1553
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1:回流焊的正溫比背溫高.在回焊過(guò)程中,回焊溫度要根據(jù)pcb的材質(zhì),size,元器件的規(guī)格及組件的密度來(lái)設(shè)定.當(dāng)然還要看是否是雙面焊錫制程.如果pcb較簿,size較小,在做雙面焊錫制程時(shí)須貼裝128PIN或更大
發(fā)布時(shí)間：2022-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：208
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